建設(shè)寵物食品網(wǎng)站的功能定位,wordpress 建購物網(wǎng)站,網(wǎng)上接單做網(wǎng)站,寧波網(wǎng)站建設(shè)推廣眾所周知#xff0c;在集成電路設(shè)計中其中的一種重要的運行模式Fabless#xff0c;它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合#xff0c;是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設(shè)計”的集成電路設(shè)計的一種運作模式#xff0c;也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計公司#xf…眾所周知在集成電路設(shè)計中其中的一種重要的運行模式Fabless它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設(shè)計”的集成電路設(shè)計的一種運作模式也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計公司經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片硅集成電路的基礎(chǔ)無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計公司)即為Fabless。本文首先詳解半導體芯片行業(yè)的三種運作模式分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)具體的跟隨小編一起來了解一下。半導體芯片行業(yè)的運作模式1、Fabless(無工廠芯片供應商)模式主要的特點如下只負責芯片的電路設(shè)計與銷售;將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。主要的優(yōu)勢如下資產(chǎn)較輕初始投資規(guī)模小創(chuàng)業(yè)難度相對較小;企業(yè)運行費用較低轉(zhuǎn)型相對靈活。主要的劣勢如下與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化因此難以完成指標嚴苛的設(shè)計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險一旦失誤可能萬劫不復。這類企業(yè)主要有海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式主要的特點如下集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。主要的優(yōu)勢如下設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(shù)(如FinFet)。主要的劣勢如下公司規(guī)模龐大管理成本較高;運營費用較高資本回報率偏低。這類企業(yè)主要有三星、德州儀器(TI)。3、Foundry(代工廠)模式主要的特點如下只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負責芯片設(shè)計;可以同時為多家設(shè)計公司提供服務但受制于公司間的競爭關(guān)系。主要的優(yōu)勢如下不承擔由于市場調(diào)研不準、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風險。主要的劣勢如下投資規(guī)模較大維持生產(chǎn)線正常運作費用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平一旦落后追趕難度較大。這類企業(yè)主要有SMIC、UMC、Global Foundry。半導體芯片是什么一般情況下半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的因為講的其實是同一個事情。半導體是一種材料分為表格中四類由于集成電路的占比非常高超過80%行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對于小白來說只需要記住當芯片、集成電路、半導體出現(xiàn)的時候別慌是同一碼事兒。半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈簡單來說分上、中、下游主要是三個環(huán)節(jié)這些名詞看著很復雜那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照著下面這張圖一起看)1、IC設(shè)計指的是集成電路設(shè)計。什么手機、電腦、智能設(shè)備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好;2、晶圓制造是啥意思呢?因為集成電路需要做到一個晶片上晶片是從砂石里層層提煉出來的東西中間有拉晶、切割的工藝要用到熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機這幾樣設(shè)備。3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設(shè)備來實現(xiàn)。4、封測就是封裝測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備、引線機、鍵合機、分選測試機等設(shè)備。最后芯片就成品了。重要這里著重強調(diào)一下晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝要比后面的封測環(huán)節(jié)難得多此處的設(shè)備投資非常龐大能占到全部設(shè)備投資的70%以上。 封裝、測試的設(shè)備投入大概分別為全部設(shè)備投資的15%、10%。還是做個表格看的更清楚一點在建廠全部的投資中半導體設(shè)備投資占比67%在這67%的投入中晶圓制造設(shè)備占到了70%以上可見重要性。那么關(guān)鍵點來了同學們當半導體芯片開始產(chǎn)業(yè)化之路時一定是設(shè)備先行!邏輯很簡單國內(nèi)產(chǎn)能不足要建廠那么這個時候設(shè)備的需求量是最大最急的。只有設(shè)備投入了建廠了半導體相關(guān)產(chǎn)品才有可能量產(chǎn)。